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热门关键词： 黑色灌封胶 耐高温300度AB胶 Type-C胶水 磨具胶水
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Underfill底部填充胶是一种单组份环氧密封粘接剂，用于CSP或BGA芯片底部填充制程及各类电子元组件、温度敏感产品、摄像头模组等之粘接固定、密封保护等。它能形成一致和无缺陷的固化胶层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击，具有较低之膨胀性。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充、元件粘接及产品密封保护等。
| Underfill底部填充胶 | |
| 特性 | 是一种单组份环氧密封粘接剂，它能形成一致和无缺陷的固化胶层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击，具有较低之膨胀性。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充、元件粘接及产品密封保护等。 |
| 应用范围 | 用于CSP或BGA芯片底部填充制程及各类电子元组件、温度敏感产品、摄像头模组等之粘接固定、密封保护等。 |
| 颜色 | 黑色、淡黄色（亮光、哑光可选） |
| 粘度(25℃,CPS) | 500-3000 |
| 比重（25℃,g/cm3） | 1.1 - 1.2 |
| 固化时间 | 80℃/30min、130℃/10-20min、150℃/5-10min |
| 认证 | RoHS、REACH |
| 包装 | 30ml、50ml、1Kg |
| 固化后物理固化后电气特性特性 | |
| 玻璃转移化温度(℃) | 80 |
| 硬度(shore-D) | 75-85 |
| 体积电阻(Ω-cm) | 1.5×1015 |
| 表面电阻(Ω-cm) | 6×1013 |
| 剪切强度(Mpa) | 15 |
| 耐电压(16-18kv/mm，25℃) | 16-18 |
产品包装规格及存储条件：
1、包装规格：30ml/支、50ml/支、1Kg/瓶
2、保质期：-20℃/6月
3、存储条件：-20℃冷冻存储
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