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ssj东莞市德朗电子材料有限公司今天要和大家聊一聊德朗COB邦定胶。也许你不知道,这是一种专门用于单组份环氧树脂邦定胶,一般用于IC电子晶体软封装,以及其它一些电子元器件的遮封。它有很多优点哦!比如说,它耐冲击,抗冷热,阻燃,抗弯曲,低收缩,并且吸潮性很低。对于IC和晶片,它可以提供良好的保护、粘接,以及保密的作用。有了它,我们就可以更好地保护我们的电子设备,让它们更加耐用! 希望这个小小的介绍,能让大家对COB邦定胶有更进一步的了解。
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