本产品可溶解脱除电子元器件和电路板上已经固化的环氧树脂，以及附着在物品表面的环氧树脂涂层。无毒价优，可反复使用；只针对胶体反应，脱除后的各种金属无变形，并可保持原有的光洁度，甚至不会影响到产品型号；使用周期短，对于较厚的固化物需适当延长浸润时间达到理想效果。…

D-500单组份黑色环氧树脂胶，粘接强度高，适宜的触变性，绝缘性好，固化后收缩率低,热膨胀系数小，其固化物表面呈亮光或半亚光型，广泛适用于磁芯、变压器、IC、继电器等电子元器件之粘接、填充，保密。固化后的环氧树脂灌封胶具有：防水防潮、防油防尘、防腐蚀防老化、耐高低温、导热阻燃、密封绝缘等特性。…

D-500-HF低卤单组份环氧树脂胶是一款非溶剂型低卤素单组份环氧树脂产品（总氯小于900PPM），具有低线膨胀系数及耐高温、抗冲击，耐震动，粘接强度高、硬度高等特性。…

D-500-H单组份耐高温环氧胶(200℃)是一款非溶剂型单组份耐高温环氧树脂产品，固化物具有较高的耐温性、抗冲击，耐震动特性，粘接强度高、硬度高、高温物性好等特性。广泛应用于各类电子元器件、机电五金、陶瓷制品、电器产品、光学器件、汽配组件、装配制造、机器设备及其它需要耐高温粘接的产品。…

D-500-R单组分环氧树脂软胶主要用于电子零件的粘接封装。在高温时仍具有高触变性，硬化后，固化物成软性，具有良好的电气性能，适应变压器中柱内粘接，具有防振动性能。固化后的环氧…

Underfill底部填充胶是一种单组份环氧密封粘接剂，用于CSP或BGA芯片底部填充制程及各类电子元组件、温度敏感产品、摄像头模组等之粘接固定、密封保护等。…

德朗智能戒指灌封胶是一款高透明、无气泡、防水防尘、耐高低温、流动性好、硬度高、抗压绝缘的胶水。…